在理解了耐高温接近开关是如何构造的之后，下面描述了接近开关之间的区别，并且解决了每种类型的温度范围、公差、精度、互换性和相对优缺点，并且更好地理解了何时使用各种接近开关及其原因。

　　1.热阻装置由金属接近开关元件组成，这是一个电阻，电阻随温度变化。这种阻力的变化是可以理解和重复的。该元件通常包含一个导线线圈或一个导电薄膜网，在其中切割一个导体图案。连接到元件的延长线允许从一定距离测量电阻。然后对组件进行包装，以便将其放置在工艺中，使其达到与工艺中相同的温度。

　　2.耐高温接近开关利用半导体材料的可变电阻特性。提供线性电压或电流输出，特别是在低温下。这些设备可以提供数字形式的直接温度读数，因此它们不需要A/D转换器接近开关可以具有存储器，可以非常精确地校准，并且可以在诸如通信网络的应用中的多传感器环境中操作。

　　3.热敏电阻还将温度与电阻联系起来。与接近开关相反，热敏电阻基于由半导体材料制成的组件，该半导体材料通常由金属氧化物的混合物组成。与接近开关相比，结构对温度变化的敏感性显著提高。由于热敏电阻不含铂和其他昂贵的金属，与接近开关相比具有显著的成本优势。电阻的电阻和温度特性是非线性的。热敏电阻通常用于在较窄的温度范围内测量温度，可以减小非线性。热敏电阻的工作温度范围也比接近开关或热电偶窄。

　　4.热敏电阻被封装成类似的接近开关配置，以及特殊的接近开关配置，利用它们的小尺寸和低质量来**大限度地提高空气响应时间。正温度系数随温度的升高而增大，表现为电阻负温度系数的增大，电阻随温度的升高而减小。热电偶由两个不同材料制成的导线组成，导线一端相连。暴露在工艺温度下的导体端部称为测量结。当热电偶测量结和参考结处于不同温度时，导体中会形成纳伏。了解所用热电偶的类型、其MV电位的大小和参考结的温度，使用户可以确定结处的温度。

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